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形式(III)多向催化剂的工程研究:12井和24井颗粒固定床传热参数的测定
发布日期:2019-08-31 07:35   浏览次数:
材料/功能设备期刊
通过晶圆级封装中的垂直孔研究引线寄生电容
引言基于键合技术的微胶囊晶圆级封装方法是MEMS晶圆级封装研究的热点[1]。
它将晶圆与微型器件,微型器件和另一个带有腔体的晶圆相结合,形成一个保护体,在MEMS器件中具有封闭的腔体,防止污染并提高承受各种影响的能力令。后续处理中的环境因素。
为了获得信号,封装器件必须通过封装结构的引出电极电连接到相关器件或电路。
通常使用两种常用的扁平导体和通孔垂直导体[2]。
扁平电缆易于加工并与集成电路工艺兼容。
然而,随着半导体集成的发展,垂直加工和封装技术正在成为研发的基准,而通过潜在客户的垂直路径就是这样一种技术。关键
许多研究人员正在研究不同的铅方法和过程[3-5],但很少有人关注寄生虫的影响。
因此,对于通过玻璃基板的垂直技术,本文使用AnsoftMaxwell 3D测试垂直孔口铅样品的实验能力,以模拟其寄生电容,最后模拟分析和结果比较
模拟2个玻璃基板上的垂直通孔。
(本文有4页)
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允许来源:材料与功能设备期刊,2012年,06年